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IT관련/IT

AMD, 라데온 부문 담당할 새로운 수장 '폭풍' 영입

by 제로쓰2.0 2018. 1. 25.
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AMD, 라데온 부문 담당할 새로운 수장 '폭풍' 영입

https://venturebeat.com/2018/01/23/amd-hires-former-nvidia-tegra-exec-and-synaptics-leader-to-run-its-graphics-chip-division/

 




AMD는 베가 기반 칩셋을 통해 더 작고 효율적인 렙탑의 탄생시킬 것을 최종적인 목표로 삼고 있습니다.


코두리 퇴사후 2018년에는 외장 그래픽카드 출시가 없을 것이란 발표가 공식화되면서 심정지가 온 것 같았지만, APU용 내장 그래픽과 NAVI, 그리고 7mm 공정을 예고하며 가이드라인은 확실히 잡아뒀다는 것을 각인시켰습니다.


AMD는 Post 코두리 이후 라데온을 담당할 새로운 수장을 '폭풍' 영입했습니다.



마이크 레이필드(Mike Rayfield)은 라데온 수석 부사장과 관리 감독으로 부임하게 됩니다.

그는 앞으로 소니, 마이크로소프트의 콘솔과 인텔 CPU에 내장될 주문형 칩셋(Semi-Custom)을 담당하게 됩니다.

레이필드는 30년간 업계에 종사하면서 마이크론과 엔비디아 이사직을 맡아왔으며, 특히 경쟁사인 엔디비아의 콘솔 칩셋인 테그라 칩셋을 담당해 왔었기에 상당히 공격적인 영입으로 판단됩니다.
 




데이비드 왕(David Wang)은 기술 부문 수석 부사장으로 부임하여 아키텍쳐와 하드/소프트웨어 등 전반적인 기술 분야를 담당하게 됩니다.

그는 25년간 업계에 종사하면서 ATI, ArtX, SGI, Axil Workstations, LSI Logic에서 일해왔으며, 가장 최근에는 시냅틱스 부사장으로 부임하고 있었습니다.

재밌게도 데이비드는 전 AMD 직원으로 APU의 SOC 개발 담당 부사장으로 HD7000 시리즈를 담당했었으며, 다수의 게임 콘솔 프로그램 개발했던 경력이 있습니다.

코두리를 보낸 리사수, 2018년 외장 VEGA는 출시하지 않는 다는 것을 알렸지만 그렇다고 VEGA가 멈추는건 아닌듯 합니다.
7mm 공정 기반 VEGA와, 앞으로 라데온을 이끌 두 전문가의 행보가 기대됩니다.

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